展讯芯片将采14纳米FinFET

dragon_ntpcb · 发表于 2015-5-31 09:15:10

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EETimes 27日报导，展讯执行长李力游(Leo Li)接受EETimes专访透露，展讯2016年推出的高低端移动芯片都计划采用英特尔的14纳米FinFET制程。展讯的移动芯片原本由台积电代工。
　　不仅如此，原本外界猜测，展讯可能会因英特尔入股，放弃ARM架构，投向英特尔怀抱。然而李力游坚称，除非英特尔技术具有竞争力，不然展讯没有义务改用英特尔架构芯片，英特尔不能强迫他们。双方协议没有载明，展讯未来的移动芯片须放弃ARM架构，改采英特尔技术，暗示展讯仍会使用ARM架构芯片，与联发科竞争。
　　李力游强调，展讯对英特尔技术仍有兴趣，将使用英特尔移动芯片SoPHIA测试客户反应，要是SoPHIA评价不错，他们会考虑使用。EETimes指出，展讯推说需测试客户反应，感觉似乎无意替英特尔芯片大力背书。今年底展讯将发布8核心的系统单芯片(SoC)，会继续采用ARM架构，并采用台积电的16纳米制程。
　　去年秋天英特尔砸下15亿美元入股清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)，取得旗下展讯和锐迪科(RDA Microelectronics)的20%股权。
　　若展讯真的找英特尔代工生产，未来还可能会采10纳米制程。俄罗斯科技网站Mustapekka.fi独家拿到的英特尔(Intel)2013年-2016年计划时程，英特尔打算在明年第3季发表采用10纳米制程技术的“Cannonlake”处理器，而14纳米的Skylake架构系列处理器则会如期在今年第4季问世。
　　韩联社2月中报导，三星表示自家的Exynos 7处理器将率先采用14纳米FinFET制程。三星新机皇Galaxy S6采用Exynos 7八核心处理器。与目前市场主流的20纳米相比，三星14纳米的三维设计能耗减少35%，但效能却加快20%。
　　霸荣香港分部记者Shuli Ren去年报导，英特尔入股目的或许并非想要寻求产能或扩充专利，而是为了避免面临大陆的反垄断调查。德意志银行分析师Jessica Chang去年9月23日研究报指出，高通(Qualcomm)、展讯对大陆移动芯片市场的竞争变得愈来愈积极，联发科面临的压力与日俱增。该证券并指出，高通对中国大陆的业务经营已经变得更有经验，同时也花费更多力气满足大陆对LTE的需求，本次更抢在联发科之前推出解决方案。