厚铜多层线路板|医疗线路板|奔强电路-专业生产PCB

奔强pcb打样

厚铜多层线路板
产品分类： 医疗线路板
层数：8层
板厚：2.4mm
表面处理：无
工艺特点：厚铜
工艺特点详述：350*350mm,1-2层、7-8层为2 OZ,3-4层、5-6层为6 OZ,最小线距：0.2mm，不对称结构


        深圳奔强电路有限公司专业生产PCB电路板,铝基板,10年电路板行业生产经验,主要生产多层线路板,高精密电路板,阻抗电路板,高频电路板,厚铜电路板等。
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
    金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
    非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
    外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
    绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
    剥离强度： 1.4N/mm
    热应力测试 ：280 ℃,20秒
    阻焊硬度： ≥6H
    电测电压： 10V-250V
    翘曲度： ≤0.7%
最快交期：
    双面板：12小时
    四层板：24小时
    六层板：24小时
    八层板：48小时
    十层板：72小时
    十层以上：72小时
工厂地址：深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q  Q：800083129