重归于好？ 小米与联发科再次联手捞金

wtliu

小米和联发科这一对欢喜冤家在短暂的分别之后又再度走到了一起。有消息称，小米和联发科将再度合作，小米计划在两款新机型中使用联发科开发的“Helio”x10晶片，并于今年下半年正式投产，如果消息属实，那么小米和联发科就将联手抢占2015年下半年的手机旺季市场份额。
在此之前，两家的合作因为小米改用联芯生产的手机芯片而一度中断，但当时双方对此均严正否认。不过，小米自去年下半年至今年上半年推出的手机新产品当中，确实没有采用联发科的晶片，使得双方不合的谣言始终挥之不去。
市场传出，联发科近期重新回到小米供应链，小米将采用联发科新推出的品牌“Helio”系列晶片x10（即64位元4G晶片“MT6795”）打造两款新机。
从消息上来，小米的新产品将于2015年的第三季度发售，这个时间段正是每年的手机销售旺季。而价格更高的金属机身小米产品则预定在9月进行量产。此外，更有消息称为了保证此次合作的有效达成，联发科方面更是派出高阶主管亲临小米在北京的总部进行沟通。
在今年年初，小米对外界公布了订下出货1亿部手机的目标，这个目标数字是小米销售量成长率的6倍，实现难度可见一般，此次与联发科再度合作，可能也是小米计划实现销售目标的重要一步。

dragon_ntpcb

没有永远的朋友，也没有永远的敌人