Pcb专家分享激光切割技术在多层复合材料线路板上的应用

超级小啤梨

  电子行业“朝晖夕阴，气象万千”的变化给激光切割制造业带来了巨大的挑战。板料、板厚、板的复合形式，甚至板的设计都发生了巨大变化。传统机械加工方式无法满足客户品质要求，常见激光加工又不能实现量产。这些变化成为线路板行业生产能力发展、升级的瓶颈。
木森科技针对这些难题推出了海格力斯精密激光切割系列装备，成功攻克了高端电子产品生产制程瓶颈。并请来两位专家人物进行分享这方面的经验:
演讲专家：卢廷
专家职务：深圳市木森科技有限公司 营运总监
专家简介：曾就职于通讯装备制造行业知名企业，任全球销售服务项目组组长。善于销售与服务等企业营运，工程语言汇编与转化经验丰富。
答疑专家：刘卫东
专家职务：深圳市木森科技有限公司 技术总监理
专家简介：曾就职于美国上市装备制造企业，任激光项目开发组组长。光机电一体化设计、制造经验丰富， 善于建立端到端系统架构。
研讨会主题：激光切割技术在多层复合材料线路板上的应用
举办时间：2015年6月24日 上午 10:00-11:00
举行公司：深圳市木森科技有限公司
报名网址：http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=9699340&user.id=2
特别提醒：该会议为网络在线语音会议，很方便，参会免费，人数不限，还有礼品拿喔~
参会请百度搜索关键字“OFweek研讨会中心”找到会议主题登记报名参加即可。

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这个倒是需要了解了解