通讯厚铜板|通讯厚铜PCB|深圳奔强电路--专业PCB打样

奔强pcb打样

通讯厚铜板


产品分类：通讯厚铜PCB
层数：16层
材料：FR4
板厚：3.6mm
最小孔径：0.5mm
尺寸：58.42mm*36.83mm
表面处理方式：沉金
应用领域：电子通讯
特点：最大铜厚5OZ,盲埋孔
        深圳市奔强电路有限公司是一家专业生产多层高精密度快件样板、中小批量电路板的印制线路板公司。可快速打样24小时交货。总公司成立于2005年，目前拥有厂房面积10000余平方米，月产能达15000平米。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
公差:
    金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
    非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
    外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129