30层高频工业控制板|工控线路板|深圳奔强电路--专业PCB打样

30层高频工业控制板
产品分类： 工控线路板
层数：30层
板厚：6.0mm
表面处理：沉金
工艺特点：高频工业控制板
工艺特点详述：频率要求3.2GHZ，内外层最小线宽线距6/8mil，最小孔径0.3mm，最小BGA0.3mm，油墨厚度20um


        奔强电路，专业的PCB板加工生产厂家，专注于高精密、高多层PCB线路板,LED铝基板,铜基电路板,高TG高频板，高频工业控制板等，10年电路板行业生产经验，品质高，值得信赖。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
    喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
    沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
    盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
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