PADS9.5如何操作设计IC散热焊盘

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-14 09:30:36

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如下图：请各位PCB高手大神出招，助我解决难题！感谢....

PCB散热焊盘

yfchen1003 · 发表于 2015-6-14 09:55:11

在 SOLDER MASK BOTTOM或top层画个铜皮就可以了。

xbsczt · 发表于 2015-6-14 10:14:25

这个是画封装的时候做好吧！

bingo426 · 发表于 2015-6-14 11:12:52

应该在做封装的时候就做好散热焊盘的！

sgnb1234 · 发表于 2015-6-14 13:15:18

这个应该在做封装和Layout里面都可以加上SOLDER MASK BOTTOM或SOLDER MASK TOP都可以

wtliu · 发表于 2015-6-14 19:43:48

是焊盘层的裸露吧。

yihongq · 发表于 2015-6-15 09:00:58

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fengxz · 发表于 2015-6-15 11:41:45

散热很讲究要考虑焊接

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:32:12

fengxz:散热很讲究要考虑焊接 (2015-06-15 11:41)

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是的，散热孔是半通的不担心漏锡问题

zhuxiusrn · 发表于 2015-6-15 22:33:44

wtliu:是焊盘层的裸露吧。 (2015-06-14 19:43)

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不是很清楚，主要用于散热

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