高通芯片过热 台积营运有压

ldxd520@tom.com

　　转自台湾经济日报的消息，外电报导，全球手机芯片龙头高通旗下高端芯片骁龙810过热问题未解，不仅采用的日商索尼（Sony）坦言有过热情况，小米的旗舰新机也传出可能展延上市时间。
　　高通主要在台积电投片，是台积电重要客户。台积电先前已坦承，主力客户投片量下滑，将冲击本季营运，当时市场便点名该大客户为高通。
　　随高通芯片过热问题延续，市场忧心恐冲击后续销售，对台积电等供应链的进一步影响值得观察。台积电股价昨天终止连日反弹，下跌1.5元、收143元，外资昨天再度卖超9,300余张，已连续12个交易日大卖。
　　若以芯片供应商的角度来看，法人认为，采用台积电20奈米生产的高通骁龙810的问题持续存在，可能会被迫加速在三星以14纳米生产的骁龙820芯片时程，进而影响在台积电的投片情况。
　　高通去年底主打的中端和高端芯片骁龙615和骁龙810均传出过热和高功耗问题，其中，前者有联发科的“MT6752”可以替代，问题不大，但后者为各家手机品牌厂旗舰机种的主力，在无可取代的情况下，手机厂大多采用软体方式解决，好让今年上半年主推的旗舰机种得以上市。
　　不过，日本媒体报导指出，搭载高通骁龙810处理器的Sony 新一代旗舰机种Xperia Z4（国际版称为Z3+），开卖前就传出在运行某些应用程式时会发生过热。
　　日本电信龙头NTT DoCoMo接张贴告示单，指出Sony Z4、夏普及富士通等三款搭载骁龙810处理器的智能产品易过热，可能导致自动关机、无法正常启动或遗失资料，提醒消费者注意。

noper

三星都放弃810了。。。

alexy