FD-SOI制程技术已到引爆点？

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　　转自eettaiwan的消息，身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(random facts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。
　　我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI从一个不容易了解的名词，逐渐变得越来越“有形”。关于这个技术，我在最近这几个星期所收集到的随机事实包括：
　　˙中国“大基金”(中国国家积体电路产业投资基金的简称)主席最拜访法国半导体材料供应商SOITEC (该公司是FD-SOI专家，意味着中国政府基金对FD-SOI技术兴趣浓厚)。
　　˙晶圆代工业者GlobalFoundries执行长Sanjay Jha与FD-SOI技术领域的关键高层开了一场会议(而据说Jha曾问过尖锐的问题，例如“(FD-SOI的)客户在哪里？”)。
　　˙对中国的上海华力微电子(Huali Microelectronics)是否该转型为FD-SOI代工厂的讨论持续中；华力是一家上海政府占大多数股份的合资企业，其余股东包括华虹集团(Huahong Group)、华虹宏力半导体(Grace Semiconductor)等。
　　˙不久前(6/7~11)在美国旧金山举行的年度设计自动化大会(Design Automation Conference，DAC)上，一个旨在为FD-SOI技术芯片开发提供设计服务与支援的联盟平台，宣布了关于其合作夥伴的细节资讯。
　　˙三星(Samsung)在DAC期间大力推销FD-SOI晶圆代工业务。
　　˙FD-SOI技术的支持者显然开始改变其论调，不再强调FD-SOI与FinFET制程的比较，而是推广FD-SOI制程在类比、混合讯号与RF元件的制造。
　　大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”，特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国，展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游，对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法，他不久前接受专访时对我说，FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高：“如果我们两年前是选择FD-SOI，情况可能完全不同。”
　　英特尔近来对展讯的新东家，中国紫光集团(Tsinghua Unigroup)投资了15亿美元；该公司准备委托英特尔以14奈米FinFET制程代工芯片，并将未来目标订在10奈米节点(参考阅读)。
　　中国是FD-SOI 的未来？
　　不过中国芯片设计服务业者芯原(VeriSilicon)执行长戴伟民(Wayne Dai)有相反的看法，他将中国视为FD-SOI的未来；与其不断地在FinFET制程方面追赶台积电或英特尔的脚步，他认为现在正是中国投资FD-SOI，并用以作为低功耗制程的替代方案。
　　戴伟民在上海接受EE Times 美国版访问时坦承，FD-SOI面临三大挑战：缺乏基板、IP以及客户；对任何想采用FD-SOI技术的人来说，上述挑战都是足以让人却步的问题，但戴伟民认为，那些障碍很快就会被扫除。
　　法国业者SOITEC拥有独家的SmartCut制程技术，已经在欧洲与新加坡生产SOI晶圆；日本信越化学(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半导体(Shin-Etsu Handotai)自1988年就开始供应SOI晶圆，该公司自1997年开始授权SOITEC生产薄SOI晶圆片的智慧切割技术(Smart Cut)，并供应FD-SOI晶圆。
　　戴伟民表示，理想的状态是希望能看到有更多公司、或许是以合资企业的方式能进入上海，从事SOI基板的生产；他表示，虽然距离实现还有一段距离，但这样的发展前景一直被积极游说中。至于FD-SOI 技术IP的可取得性也是一个问题，对此志在成为“IP强权”的芯原，也一直站在FD-SOI技术前线。
　　在最近的美国DAC大会上，FD-SOI 阵营还有另一次出击，一个合作夥伴包括STMicroelectronics (ST)、CEA-Leti (主导者)、CEA-List、CMP、Mentor Graphics、Cortus、Dolphin Integration与Presto Engineering等公司的Silicon Impulse平台首度亮相，将提供FD-SOI技术相关的IC设计服务、IP核心、仿真器、测试服务以及晶圆共乘(multi-project wafer shuttles)。
　　客户在哪里？
　　FD-SOI技术最后一个挑战就是缺乏大客户；有一家名为Synapse Design的设计服务业者最近接受产业媒体访问时表示，该公司参与了4家客户的FD-SOI投片，并还有3家以上正在进行设计，估计到今年底将会至少有7款FD-SOI芯片产品投片。
　　Synapse Design总裁暨执行长Satish Bagalkotkar表示，该公司的客户包括数家锁定不同市场领域的亚洲业者，这些业者正在协助大型美国公司在下一代产品使用FD-SOI技术。不过该公司对于客户名称三缄其口。
　　最后，哪家晶圆代工厂有FD-SOI芯片的生产能力？包括GlobalFoundries (几年前就宣布)与三星(去年宣布)都曾表示可提供FD-SOI制程晶圆代工；此外ST也在欧洲拥有一个建立数年的FD-SOI 芯片生产据点。不过FD-SOI芯片生产似乎尚未有明显进展，包括GlobalFoundries 或三星到目前为止都没有发表过相关讯息。
　　这个状况可能将有改变；有部分产业界人士，包括芯原的戴伟民都认为，28奈米制程节点技术的生命周期预期会较长，因此为多种制程技术与差异化提供机会。举例来说，三星已经同意扮演量产FD-SOI设计的代工厂，该公司首度积极在DAC介绍其FD-SOI技术进展，以拉拢有意采用该制程的客户(连结原文可看到三星简报内容)。

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