2015年新一代iPhone摄像头技术分析

mark83136 · 发表于 2015-6-25 12:06:27

　　开篇
　　iPhone的800万像素已经走过了4S，5，5S，6四代产品，是时候该做出改变了。根据各方信息，并结合技术演变推理，我认为2015年上市的新款iPhone，至少有一款机型将对摄像头做出重大改变，这将是iPhone历年来最大的摄像头技术变革。
　　分析认为，该款iPhone将采用1200万像素CMOS芯片，该芯片的单像素尺寸将减小为1.25微米，采用RGBW技术提高曝光能力，并采用独特的RGBW输出格式，模组厚度将维持与现款800万像素接近，或将同时搭载OIS光学防抖VCM。
　　我的推理逻辑很简单，三大原则：第一、屏幕增大之后，摄像头像素数量只能增、不能减。第二、整机厚度只能比上代薄，不能厚；第三、拍摄效果只能比上代优、不能差。
　　第一个问题
　　先谈谈6和6Plus的屏幕，前者为326PPI的4.7英寸1334*750分辨率，约100万像素；后者为401PPI的5.5英寸1920*1080分辨率，约200万像素。理论上，6Plus这块屏幕需要更高分辨率的图片才能体现出良好的效果和体验（图像浏览放大比的体验）。因此我认为非常有必要将这个机种的摄像头增加到1200万像素。这是从技术层面的分析结论。
　　另外一个“传言“，索尼的CMOS产品库中有一颗IMX337的名不见经传的材料，是1.5微米的1200万像素规格，传言是2014年为iPhone开发的其中一款材料，但最终因模组厚度偏高等原因而放弃了。可见，iPhone要上1200万像素摄像头并非空穴来风，而是有痕迹的。
　　再一点，维持了4年之久的800万像素，让iPhone在美国以外市场中看来，确实像素有点偏低，是时候改换代了，毕竟未来智能手机增长空间最大不是美国市场，而是美国以外的新兴市场。这或许算得上是一个勉强的理由吧。