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一:通常部份
1:BGA芯片,过孔如果打在焊盘上,焊锡容易通过过孔流出,导致焊接不可靠
2:数据线等长,时钟线差分,并且尽量与数据线等长
二:关于铺铜
1:铜不是随意铺,在大电流周围尽量不铺,低频也不必铺.
2:低频放大器铺铜须要计算地线回路路径,以避免地线变成电流反馈.
3urdev上的某高人对铜的说法:"把铺铜等效成一个元件:L、R、C
当频率较低时,L、C的值忽略不计。其R跟铜箔的厚度、宽度相关。如果不是太精密的话,基本不用考虑其影响。通过大面积铺铜,可达到单点接地的效果。
当频率较高时,其L与C必须考虑进去。其铜箔厚度、宽度、介电常数,都会改变电路特性。铺铜后,主要考虑铺铜对自身电路的影响,EMC一般通过其它手段解决。
对于很弱的信号,还要通过包地的方法,提高抗干扰性能。
对于双面板PCB设计,正面与背面的走线尽量交叉,尽量避免长距离平行走线。
大电流信号线要与其它信号线保持尽量大的距离。如果是高压,可考虑开气隙"
三utline与keepin
http://www.eda365.com/thread-61040-1-2.html
如果要Close shape 的話, 請在Shape 選單中選取 Compose Shape 就可進行自動封閉的處理.然後您再用Zcopy 來處理
四:丝印文字大小
http://www.eda365.com/thread-68293-1-2.html
丝印线宽进来不低于4mil,一般丝印6mil线宽。PCB在调整丝印的时候文字一般有几种规格,高密的 20(字宽)/25(字高)/4(字粗) 常用 25/30/5 空间比较大35/45/6 |
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