联芯科技发布28纳米4G芯片成果 小米雷军站台

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　　7月23日报道
　　今日下午，大唐电信旗下联芯科技在京对外公布了近期成绩及未来发展路径。联芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成绩。
　　在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。
　　据了解，在此之前高通、MTK基于28nm 4G芯片已推出，今年四月，展讯也推出了相关芯片。从内部渠道获悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的终端产品出货将超过1000万部。
　　联芯科技总经理钱国良会上表示，“4+1核CPU Cortex A7架构、双核GPU Mali T 628、Trustzone安全架构……LC1860多项优异特性被多家客户广泛采用，红米手机2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100万部。”
　　产品细节方面，联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。
　　值得注意的是，小米科技董事长兼CEO雷军也出席了本次会议。对于LC1860，雷军给予了非常高的评价：“LC1860的高性价比特性，帮助小米取得了在普及型手机市场的成功，它为红米2A带来的高性价比正是小米获得市场认可的关键之处。”雷军还透露，截止目前，红米2A出货超过500万部。
　　去年11月，小米旗下松果科技就与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。

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