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7月24日消息,据快科技报道,Intel即将推出代号Skylake的第六代酷睿平台,那么除了大面上的DDR4内存、LGA1151接口、100系列主板,它还有啥新鲜的地方呢?
外媒FanlessTech今天曝光了Intel的几张幻灯片,很细节地讲述了Skylake、Broadwell的一些变化。由于Broadwell主要用于笔记本,这里讲的也多是移动端的东西。
当然啦,官方宣传的东西,水分你懂的,看看就好。
Intel将推第6代酷睿平台 - CPU:工艺都是14nm,但架构是新的,单线程、多线程性能可提升10-20%
- 核显图形:升级为第九代(低功耗版),H高性能系列搭配顶级GT4e,U低压系列也有缓存,号称3D游戏性能提升最多50%
- 续航时间:8.5小时延长到最长11.3个小时(11.6寸变形本、35Whr电池播放720p视频)
- 存储与IO:U/Y系列增加支持eMMC 5.0、SDXC 3.0、PCI-E 3.0、USB OTG,小型笔记本、变形本、平板机更爽了
- 无线:蓝牙4.1、LTE Cat.6 300Mbps(独立基带)、全球导航定位、WiDi 6.0无线显示、A4WP无线充电
- 无密码安全:Intel SGX、商务版MFA(多因素身份验证)
Intel将推第6代酷睿平台 - 多媒体:主要是支持HEVC/H.265硬件解码、编码
- 2D摄像头:由独立变为整合SkyCam方案,1600万像素,支持4K/30fps
- 3D摄像头:RealSense改进支持全球面部识别技术
- 音频语音:增强后期处理,多用户语音唤醒,硬件加速语音
- 触摸与传感:整合触摸控制器、传感器中心,不过仍处于规划阶段,不一定实现
Intel将推第6代酷睿平台 - Y系列超低压版:CPU性能提升最多17%,核显性能提升最多41%,电池续航延长最多1.4小时
- U系列低压版:CPU性能提升最多10%,核显性能提升最多34%,电池续航延长最多1.4小时
- H系列高性能版:CPU性能提升最多11%,核显性能提升最多16%,平台功耗降低最多80%(包括CPU、芯片组、网络)
- S系列桌面版:CPU性能提升最多11%,核显性能提升最多28%,热设计功耗降低最多22% |
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