台积电要破三星的局需要大陆市场

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台积电如何破局
　　台积电目前还是全球最大的代工厂商，制造工艺实力雄厚，即使暂时在16nm、10nm工艺上落后三星，但是依然是全球三大包括Intel、三星在内的最先进半导体制造工厂之一，这就为台积电调整姿态追赶三星留下了时间。
　　在台湾的另一则，中国大陆已经成为全球最大的制造国，它正在努力向中国创造转型，发展高端制造业，然而中国大陆在半导体制造方面远远落后于台积电，需要先进的半导体制造技术，可是先进的半导体制造技术与其他方面不同，需要持续研发，这种研发是需要时间的。在三星从2007年开始生产处理器以来，加强半导体制造技术研发，持续投入巨额资金，但是技术上的突破依赖从台积电挖来的重要技术人才梁孟松，可见大陆方面要发展半导体制造追赶的难度，此外大陆最大的半导体制造厂中芯国际也表示其14nm预计到2020年量产，这就为台积电带来了机会。
　　中国2014年采购了全球超过一半的芯片，大陆最大的半导体制造厂中芯国际近年来在大陆市场获得的收入占比不断提升去年四季度已经提升到45%以上，联电早已看中了这个市场除了并购早在2003年开建的和舰科技外正在厦门建设技术更先进的半导体工厂，可见各个半导体代工厂对大陆市场的看重，台积电如果要争取调整的时间就需要从大陆市场入手。
　　大陆为改变对国外半导体产业的依赖，去年设立了200亿美元的芯片产业基金扶持国内的芯片设计产业发展，并且大陆的海思、展讯、瑞芯微等正在崛起，在全球50大无晶圆厂IC供货商排行榜中国从2009年的1家增加到2014年的9家，可见大陆芯片企业发展之快速。此外大陆正积极进入DRAM产业，2014年大陆消化了全球19.2%的DRAM（DRAMeXchange的数据）金额达到100亿美元，这一切都需要先进的半导体制造工艺，然而三星是一家集从芯片设计到手机生产销售的全产业链企业与大陆形成的竞争，而台积电只是一个单纯的代工厂与大陆有很好的互补关系。
　　大陆打算介入的DRAM产业正是三星半导体的命门，本来在2008年以前韩国和台湾在DRAM产量上相当，但是2008年经济危机后三星制定打败台湾的计划，DRAM产业正是三星打败台湾的一个主要产业之一，2014年韩国占有全球超过7成的DRAM市场份额，三星是韩国最主要的生产DRAM的企业占全球超过40%的市场份额。台积电在2013年开始试图摆脱韩国的DRAM技术，与台湾的DRAM业者开发Wide I/O 2及HBM产品，而大陆要进入DRAM这个行业也需要DRAM技术然而无论从哪方面看大陆的DRAM技术都落后于台湾，如果台积电及相关的台湾DRAM业者与大陆合作，无疑将有助于双方共赢打击三星目前占据绝对优势的DRAM市场。
　　台积电面对着三星在半导体代工市场的咄咄逼人的态势，是时候考虑与大陆进行更深入的合作，打击三星的DRAM产业，抢夺大陆正在发展的芯片代工业务了。

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