台积电：不用等7nm，10nm我们就超越英特尔

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　以晶圆代工起家的台积电稍早前发布消息称，公司将在2017年量产10nm芯片，公司联席CEO刘德音近日又在公司会议宣布7nm芯片的生产将在2018年启动。公司董事长顾问蒋尚义对此解释，台积电目标就是要超越英特尔，成为全球技术最先进的芯片制造商。
　　近年来半导体业出现了一系列并购案，包括英特尔合并全球可程式逻辑晶片大厂之一Altera，英特尔并以15亿美元投资手机晶片大厂展讯母公司清华紫光，持股比达20%。Altera和展讯均为台积电先进制程的主要客户，如今被英特尔并购和入股，按照英特尔“肥水不落外人田”的作风，必然会将其订单转到自家晶圆厂生产，加上苹果、高通等纷纷转向三星14nm工艺，台积电的压力可想而知。
　　7nm紧跟10nm推出可见台积电有强烈的危机感。按照半导体制程演进规律，新技术投产一年后才会开始下一代技术试产，台积电此次10nm与7nm研发双管齐下，自然是想在更先进的制程上扼制对手。笔者猜测，台积电7nm技术可能会基于10nm技术上研发， 从而达到生产环节相互兼容，这与之前的16nm和20nm的研发有着相似性。

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7nm之后会是什么？

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