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ALLEGRO 焊盘制作过程详解

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发表于 2015-9-1 11:05:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ALLEGRO 焊盘制作过程详解

——博励pcb培训整理

Padstack:就是一组PAD的总称,它又包括Regular Pad / Thermal relief/
Anti pad
/SolderMask/
PasteMask


下面我们逐一理解:

1. Regular
Pad
:规则焊盘(正片)。

2. Anti
pad
用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.

3. Thermal
relief
:热风焊盘(正负片中都可能存在):如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal
relief.
当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐".对于过孔,它是一个特例.
因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti
pad因为这样的电导性更好
.
当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!

4. SolderMask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。(>Regular Pad

5. PasteMask
钢板焊盘:为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。(该层的尺寸与实际SMD焊盘的尺寸相同)

进一步说明:

Regular
pad(
正规焊盘)


主要是与top layer,bottom layer,internal
layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层。

thermal
relief
(热风焊盘)/anti
pad(隔离盘)


主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal
relief/anti
pad的参数,那是因为begin
layer和end
layer也有可能做内电层,也有可能是负片。

综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti
pad(隔离盘)在这一层无任何作用.
如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular
pad在这一层无任何作用.
当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
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