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[技术文章] Allegro做padstack时的术语解释

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    发表于 2015-9-26 13:03:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    关键字:Allegro  padstack  焊盘

      做padstack的一些问题:在本图片中的 regular pad , thermal relief , anti pad 在做padstack中的具体区别是什么麻烦大吓帮我详细解说一下,本人先谢谢了啊!

                                   
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      土豆泥网友的解释如下:

      1)BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和 Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm

      2)DEFAULT INTERNAL和 END LAYER与BEGIN LAYER一样设置

      3)SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM设置一样比实际焊盘大0.2mm

      4)PASTEMASK_TOP在通孔焊盘制作中不存在,在表贴盘制作中与实际焊盘一样大就可以了。
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