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北京时间10月9日消息,据《华尔街日报》网络版报道,惠普和SanDisk周四宣布,双方正合作开发一种新型存储芯片。存储芯片是电脑和其它设备的基础构件,越来越多的公司寻求改进它的性能,惠普和SanDisk是最新加入这一竞争领域的两家公司。
惠普与闪迪合作开发新闪存芯片 惠普和SanDisk预计,新型芯片的处理速度是闪存的1000倍。闪存目前已经被广泛用于智能机中,并快速被企业数据中心采用。双方称,新芯片还将以极低的成本取代目前广泛使用的DRAM内存芯片。
惠普是大型电脑供应商,SanDisk则开发存储芯片,他们和其他多家公司一道寻求以新式高性能技术,颠覆规模达到785亿美元的存储芯片市场。
惠普和SanDisk寻求实现的目标与英特尔、美光在7月底宣布的计划类似。英特尔和美光此前宣布开发出了一种名为3D Xpoint的新存储技术,处理速度是闪存的1000倍。
企业如果想短期存储数据,一般会选择价格相对高昂的技术,比如DRAM内存芯片和整合在微处理器中的SRAM电路,它们的传输速度快,但断电后会丢失数据;对于长期存储数据来说,磁盘和闪存芯片速度慢,但存储成本要远低于DRAM等芯片 |
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