allegro RK3128 6层通孔板，希望吴老师再次评审【已点评】

stmjzl

昨天有幸，得到吴老师亲自点评，这两天刚好准备投个板子，也按照吴老师之前对上一款板子的指点优化了下这款板子。希望得到老师的再次点评！谢谢啦！
PS: 板子的DDR部分是根据官方提供的PADS版图转换过来再修正的。通孔有打在焊盘上，做板已经要求板材做树脂塞孔处理，可以避免漏锡情况。

yx03.rar (775 KB, 下载次数: 3)

2015-10-10 12:45 上传

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randy1022

占位等待评审

ming315578376

等待评审

单枪舞九州

评审结果可以拿出来分享下么，很想知道吴老大的评审是咋样的

wtliu

评审师怎么申请？

老吴

单枪舞九州:评审结果可以拿出来分享下么，很想知道吴老大的评审是咋样的 (2015-10-10 13:50)

                               
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目前每个评审帖子内容都是公开的自己去看就可以了

dacc

原厂参考设计也树脂塞孔了吗？

stmjzl

dacc:原厂参考设计也树脂塞孔了吗？ (2015-10-10 14:50) 

                               
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原厂不知道喔

老吴

这个板子 设计比上一个板子好多了。 除了 DDR走线以外。其他基本上没什么走线了。

我就比较好奇。 你们公司是做什么产品的。怎么都没用什么功能。 就一个OTG  和一个WIFI 功能。其他都没用了。

这个板子主要就一些小问题。整体设计还是不错的。

stmjzl

老吴:这个板子 设计比上一个板子好多了。 除了 DDR走线以外。其他基本上没什么走线了。

我就比较好奇。 你们公司是做什么产品的。怎么都没用什么功能。 就一个OTG  和一个WIFI 功能。其他都没用了。

这个板子主要就一些小问题。整体设计还是不错的。
....... (2015-10-10 20:04) 

                               
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谢谢吴老师细致的点评！这几个板都是做一个WIFI+USB摄像头的模组。所以基本就是最小系统。
1.L4的VDD_LOG的铜皮，RK原厂确实是在过孔间用3mil 线连接起来，由于VIA-VIA的gap只有9.2mil 意味线宽线距接近3/3mil，做板成本就高了.所以我删除了那些3mil的连接线，把周边的铜皮增大了些，并且所有层都做了1OZ铜。看来还是不够大，删除3个地过孔。
2.电源层内缩，这个忘记做了。谢谢老师提醒。
3.内层一些铺铜确实是有呈天线的铜皮，铺铜之后没有仔细修铜皮，下次会注意
4.BGA 铺了铜，应该是会导致焊盘受热不均导致焊接不良对吧？恩，学习了
总之：非常感谢吴老师哈！