台积电高端封装明年丰收 坐稳晶圆代工龙头

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晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明（2016）年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元（逾新台币100亿元）营收。芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质（Heterogeneous）整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装（SiP）则成未来显学。
台积电看好SiP的发展潜力，近几年除了投入CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）市场，去年也宣布跨入InFO（整合扇出型）晶圆级封装代工市场，并推出“WLSI（晶圆级系统整合）平台”大抢高阶封测市场订单。


  台积电WLSI技术平台概况（Wafer-Level-System-Integration）
台积电2012年即开始着手布局晶圆级封装市场，特别看好3DIC封装的市场成长潜力，投入CoWoS技术研发及产能建置，并成功开发出矽中介层（siliconinterposer）、直通矽晶穿孔（TSV）等技术，今年已整合进CoWoS生产链并顺利进入量产阶段。
虽然今年以前，只有赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）两家可程式逻辑闸阵列（FPGA）客户决定采用CoWoS封装技术，但随着制程推进到16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）世代，以及异质芯片整合趋势成形，台积电已接获绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）及网通芯片大厂安华高（Avago）的CoWoS大单，将在明年开始量产。
由于CoWoS生产成本高，适合应用在价格高的高阶运算型芯片，追求性价比的行动装置应用处理器并不适用，所以，台积电去年开发出InFO技术后，今年下半年已开始加快龙潭厂的InFO生产线装机速度，预计年底可完成产能认证，明年初开始进入试产，最快明年第2季末开始量产。
据了解，台积电InFO第一个产品就是苹果A10应用处理器，也因为InFO技术成功，台积电可望拿下全部A10代工订单，手机芯片厂高通、联发科也预期在明年底开始采用InFO技术。

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明年很多手机公司都会开始研发自己的芯片！