挤走高通：华为海思独占奔驰汽车大单

sbitxihc0616 · 发表于 2015-10-21 08:52:38

日前有消息传出，华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。
据悉，海思和奔驰签署的合同期为十年，这就意味着在合同生效后，奔驰推出的汽车都有华为海思芯片的身影。
当然这不是海思第一次与汽车行业的巨头合作。今年5月26日消息，奥迪在第一届亚洲消费电子展（CESAsia）上举行新品发布会，发布了内置华为LTE 4G车载通信模块的2015年新款Q7SUV，当时奥迪还宣布华为成为其最优秀合作伙伴。
海思的手机芯片已经具备一定的实力，其已经推出了6款麒麟系列处理器，在性能上领先国内其它芯片商，预计年底前还会推出今年的旗舰处理器——麒麟950，该处理器同样被寄予厚望，将定位高端市场。
连续携手奥迪、奔驰后，海思芯片在汽车电子领域的实力也得到了证明。目前，车载芯片的主要玩家有飞思卡尔（今年初被NXP收购）、瑞萨电子以及意法半导体，海思的介入有望打破这三家芯片商垄断的僵局。
那么，“Huawei inside”的奔驰车会在国内更畅销吗？