我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
查看: 1738|回复: 1

Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法

[复制链接]

该用户从未签到

1万

主题

1291

回帖

2万

积分

管理员

积分
29575

社区居民最爱沙发原创达人社区明星终身成就奖优秀斑竹奖宣传大使奖特殊贡献奖

QQ
发表于 2012-3-27 17:16:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册

×
Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。
当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
回复

使用道具 举报

  • TA的每日心情
    无聊
    2024-10-27 13:21
  • 签到天数: 34 天

    [LV.5]常住居民I

    50

    主题

    3379

    回帖

    773

    积分

    二级逆天

    积分
    773

    终身成就奖社区居民优秀斑竹奖

    QQ
    发表于 2015-7-23 09:06:59 | 显示全部楼层
    回复

    使用道具 举报

    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

    本版积分规则

    公告:服务器刚移机,
    大家请不要下载东西。
    会下载失败


    Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

    本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

    ( 闽ICP备2024076463号-1 ) 论坛技术支持QQ群171867948 ,论坛问题,充值问题请联系QQ1308068381

    平平安安
    TOP
    快速回复 返回顶部 返回列表