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据市场调查机构Reportlinker Review的《2014-2015年全球及中国汽车PCB产业研究报告》,2014年汽车PCB市场规模大约49.6亿美元,预计2015年成长6.5%,达到52.8亿美元,而2014年PCB整体市场规模大约596亿美元,预计2015年成长0.8%,汽车PCB是PCB行业增长最迅速的领域。这种势头最少可以保持到2019年。
汽车PCB领域 ,Powertrain所占比例最高,目前大约为32%,主要包括Engine Control Unit、Starter、Alternator、Transmission Control、Fuel Injection、Power Steering。对于xEV来说,其Inverter、Converter复杂且高压高电流高温,对PCB要求极高,Powertrain所占整体比例会超过50%。其次是Body部分,主要是Lighting、HVAC、Power Door&Seat、Keyless、TPMS,大约占25%,目前LED照明比例高,而Led照明对PCB要求高,一般都是MCPCB(Metal Core PCB)。再次是Safety系统,主要包括ADAS、ABS、Airbag,大约占22%。最后是Cockpit系统,主要包括Instrument Display、Infotainment。
汽车PCB对可靠性要求极高,这是其最大的门坎,其次是汽车行业有召回制度,厂家需要承担产品出错的风险,规模小的厂家无力承担,因此被排除在外。汽车PCB的挑战包括高可靠性、高温、高频、高电流。
汽车引擎与变速箱部位的PCB需要承受150度以上高温,通常必须采用陶瓷基板,陶瓷多层板基材主要成分是氧化铝(Al2 O3)和氮化铝(AlN)。高温共烧陶瓷印制板(HTCC)烧结时温度一般在1600℃以上,所用导体也是高熔点的钨或钼,它们可同时烧合。日本Murata则提出LTCC,目前应用尚不多。陶瓷基板大多由日本KYOCERA和美国Rogers提供。欧美汽车厂家的PCB大多由德国Schweizer、Duwel、Wurth和美国TTM提供。日本主要由CMK、Meiko提供。
汽车Safety系统则多采用MCPCB(Metal Core PCB)。尤其是ABS。汽车ADAS需要使用大量的雷达,2014年雷达的出货量仅1900万套,预计2020年可达9600万套,这就需要高频PCB。这种PCB通常需要PTFE填充陶瓷,对RF领域非常有经验的厂家才能完成,主要是欧美和日本厂家。xEV目前发展迅速,尤其大众检测作弊事件爆发后。
Cockpit用PCB主要由台湾厂家包揽,未来Infotainment其复杂性大大提高,且屏幕尺寸也越来越大,可能需要使用HDI,并且汽车显示屏数量大增,宝马7系列每辆车内部使用多达7块显示屏。这都使得市场发展强劲。 |
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