升级强化中国半导体制造产业链--记2015北京微电子国际研

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2015年北京微电子国际研讨会10月29日至30日在亦庄顺利召开。同往年一样，SEMI中国主办了“先进IC制造与技术论坛”，今年论坛的主题是“升级强化中国半导体制造产业链”。会议由七星华创副总经理、SEMI全球董事张国铭先生开幕致辞，随后由来自国际国内的六位重要嘉宾一一发表演讲。首先登台的是江阴芯智联电子科技有限公司总经理陈灵芝女士。芯智联是长电科技的子公司，主要产品为MIS （Molded Interconnect System）。MIS是一种在衬底上用Plating和Etching方式制造一层或多层布线，然后以Mold来填充完成的一种类似Substrate基板的解决方案。同QFN相比，MIS既可以兼容QFN管脚，又可以实现QFN所不具备的布线灵活性；同TFBGA/LGA相比，MIS方案省去了BT core材料，在电流导通，热传导，信号完整性方面有一定的优势，并且具备向埋容、多芯片的3D SIP发展的条件。江阴芯智联在此项技术上拥有完整的知识产权。
从日本远道而来的TEL先进制成研发中心总监Takanobu Kaitsuka先生向大家介绍了半导体制成演进过程中所面临的种种挑战。技术演进的节点之间相既互关联，相互依赖，同时又趋向多元化。3D架构，新材料和新的Patterning带来了制成上的挑战，供应链上的紧密结合就成为关键。TEL已经为不同产品的先进制成做好了充分的准备。中芯国际副总经理，中芯先进技术研发公司总经理俞少峰博士的演讲将论坛推入高潮。俞博士在致力于先进制成的研发已有二十多年，拥有32项美国专利，目前肩负着中芯20/14研发的重任。半导体产业在过去的四十多年里沿着摩尔定律的路线飞速发展，但是现在已经面临极限。在后摩尔时代，技术将在摩尔定律深化和多样化方向多维发展，新工艺、新材料、新器件将获得应用。新型存储器、非电荷型器件、及3D封装技术将引领后摩尔时代技术多样化发展，EUV和450mm硅片是业界面临的两大机遇和挑战，CMOS集成电路技术的发展前景仍然光明。中芯国际在技术上保持领先，营运状态良好，连续14季盈利，今后会以先进技术和成熟工艺并进，稳健发展。技术上采取自主创新结合新产业链合作模式，缩短与国际技术水平的差距。目前28纳米进入量产，14纳米研发进展状态良好。
爱德万测试 高级总监夏克金博士的演讲题目是“集成电路测试进入价值创造时代”。传统上认为测试只是将好和不好分选出来，其本身并不创造价值，因此作为一个成本项应该被尽量削减。在过去的10年里，爱德万努力将综合测试成本降低了40%。与此同时，公司也致力于到为客户创造价值。通过冗余和修正的方法，测试使系统级芯片对于一定程度的缺陷具有容忍度。程序录入、单芯片可追溯、以大数据为基础的制成改善等功能的引入，使得测试成为了生产的一部分，成为价值的创造者。国产半导体材料的领头羊， 新阳半导体材料有限公司总监王溯先生为我们讲述了新阳对“服务”的理解：通过资源整合来寻找内外部可以整合的服务创新资源，通过价值定位来明确服务创新的价值定位以及创新服务模式。整合内外部资源后，企业将利用这些资源进行服务创新，提供一整套的工艺整个方案。企业需要测算服务创新的成本及收益。关键能力建设是企业成功执行服务创新的基本条件，主要体现在服务覆盖能力、服务发展能力和服务流程化能力的建设。重点突破关键性技术，建立能与客户流畅联系的服务团队。新阳提供湿法工艺所需的材料和设备，借助其对于“服务”的理解，新阳以及成为一百二十多个客户的选择，我们也希望新阳借助杰出的产品和服务可以迅速走向世界。当北京中科信公司副总经理谢均宇走上讲台的时候，时间已经过了12点。北京的听众是最具有专业精神的，报告厅里面依然座无虚席。谢总向大家娓娓道来国产离子注入机的产业化之路。中科信是国内第一家专注于集成电路离子注入机研发、生产与销售的装备供应商，有较强的研发能力和丰富的经验，中科信掌握了注入机核心技术，拥有长期进行离子注入机研发的人才梯队，有技术和成本的综合优势。作为国内设备供应商，可为客户提供高性价比的产品，以及更为全面、灵活的服务。
在市场和“纲要”的推动下，今后的十年一定是中国半导体产业蓬勃发展的黄金时代。半导体制造技术能力的赶超，需要一代人既有卖油翁“我亦无他，惟手熟尔”的专注，又要有庄子天马行空般的想象。在此送上SEMI由衷的祝愿！

岑超

那技术真的是他们自己的吗？