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欣兴电子加码抢攻汽车电子,转投资大陆山东新厂将完工,预订下季装机,明年第3季逐步贡献营收。
汽车电子已成为印刷电路板(PCB)厂近几年积极争食的「蓝海」市场,欣兴表示,山东厂将成为继大陆江苏省昆山及德国RUWEL两座生产基地后,第3个锁定汽车电子PCB的厂区。
欣兴今年及过去两年合计资本支出逾300亿元,今年前3季又已投入71.8亿元,但主要锁定英特尔的球门阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)山莺新厂及高密连接(HDI)板产能,在效益逐渐显现,将再冲刺汽车电子。
PCB厂欣兴指出,FC BGA新厂自8月相对放量投产,客户也积极下单;去年9月11日更签约取得台湾松下电器大园厂机器设备,并承租既有厂房扩增HDI产能,则自本季逐步投产并达到去瓶颈效益,未来全产可贡献单月营收约2亿元。
欣兴分析既有PCB各领域产品第4季产能利用率,高毛利的HDI板、IC基板各仍维持第3季水平,但HDI及IC基板高阶的FC BGA、芯片尺寸(CSP)FC载板,都比第3季还好一点。 |
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