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华通重庆新厂第二期扩产已于今年第2季完成,主攻三阶以上的HDI,重庆新厂明年继续投入第3期的扩产,法人看旺,明年度第3季产能开出后,可对整体营运贡献。 |
华通本年度资本支出预估在新台币50亿元以上,主要是重庆厂的扩产,台湾厂区、惠州厂区HDI制程升级、去瓶颈以及汰旧换新、软板,软硬结合板以及SMT设备。 |
华通重庆新厂第二期的扩产已于第2季完成,总产能可达25至30万平方英尺,主攻三阶以上的HDI,重庆新厂明年继续投入第3期的扩产,法人预估,增加15万平方英尺的产能,明年度第3季产能开出后,可对整体营运贡献。 |
华通产品除了HDI、传统板外,还包括软硬结合板及软板,软硬结合板应用在LCM、相机模块以及电池管理模块,软板目前以自用以及少部分提供客户为主。 |
观察华通第3季产品应用占比,来自手机产品的营收占比约27%,计算机占22%、软硬结合板39%、网通基地台占10%、消费性2%。 |
展望明年第1季,法人指出,目前对于华通明年第1季的能见度尚未完全明朗,华通已经开始在准备明年第1季的接单计划,目标在于提高淡季产能利用率及产品良率,并利用淡季进行扩产及相关制程的调整,为下半年的传统旺季预作准备。 |
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