手机PCB布线 Layout有风险下笔需谨慎

米粒

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手机PCB布线 Layout有风险下笔需谨慎



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在手机pcb Layout中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？    layer1： 器件 器件 layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地） layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5： GND GND Layer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA） Layer7： signal 键盘面的走线 Layer8： 器件 器件 二．具体布线要求 1．总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近； RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil； GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜； 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。 3. 与射频接口模拟线 （走四层） TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil； QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。 4. 重要的时钟线（走四层） 13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。 石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。 时钟建议走8mil 5．下列基带模拟线（走四层） 以下是8对差分信号线： RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X；   为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 BATID是AD采样模拟线，请走6mil； TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。 6． AGND与GND分布(?) AGND和GND网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下： D301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。 D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND，MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。 AGND最好在50mil以上。 8．数字基带和外围器件之间重要接口线 \LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ为复位信号和中断信号，请走至少6mil的线。 POWE_ON/OFF走至少6mil的线。 7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线： VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线，线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜； BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜； 9．电源： (1)负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA），需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。 (2)负载电流较小的电源信号：VRTC、VMIC电流较小，可布在信号层。 (3)充电电路：与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN，与VT301相连的ISENSE 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。 (4)键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流， R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA，走线时要注意。 （5）马达驱动：VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。 （6）LCD背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA. （7）七色灯背光驱动：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA，建议走6mil；LPG_OUT流过电流是20mA，建议走8 mil以上，并远离模拟信号走线和过孔。 10.关于EMI走线 （1）Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层，尽量走在2层，然后在XJ700管脚附近打via2~1的孔，打到TOP层。 （2） 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层，走在3层或者6层或7层，然后在XJ500管脚附近打孔，打到TOP层。 （3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。 （4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。 （5）SIM卡XJ601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。 11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已留出。 12.基带共有2个BGA器件，由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。 13．20H原则。电源平面比地平面缩进20H。 14．过孔尺寸：1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。 15．顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条，并打孔。 16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。 17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。

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