软板厂同泰电子敲定12/15挂牌 锁定开发先进制程

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欣兴电子旗下软板厂同泰电子通过证交所上市审查后，将在11月24日召开上市前业绩发表会准备于12月15日挂牌，也将使上市柜软板厂家族再添新成员，而在同泰电子积极调整产能及先进制程的扩充之下，预估其营收结构将获大幅翻转，且来自日商的订单将在2016年占营收比重达30%。

    目前股本8亿元的同泰电子由欣兴电子董事长曾子章出任董事长，欣兴电子及欣兴电子旗下的欣扬投资持股35.33%，除欣兴电子之外，上市柜公司参与投资的包括SMT及LED背光灯条厂的台表科持股27.59%，先丰通讯则持股0. 85%。

    同泰电子执行长李远智指出，就同泰电子的软板应用端来看，包括物联网应用及光学应用在2015年都无营收，预计在积极进行调整之后，2016年将占同泰电子营收的15%及10%比重，而光学方面则大举指向光学防手震镜头及快速对焦镜头的应用；而毛利一直在走低的背光照明(Light Bar)占营收比重将由52%降至明年20%比重。

    欣兴电子集团旗下目前除软板厂同泰电子外、旭德科技 、联致电子 也登录兴柜交易，其中联致电子属于生产PCB的铜箔基板(CCL)厂，旭德生产IC基板，而同泰电子则为软板厂。

    同泰电子产品应用范围遍及电子3C、车载、工控等产品，客户为国内外主要TFT-LCD面板厂、LED封装应用厂、SMT厂及触控面板模块等之知名厂商。该公司目前生产据点位于台湾台中大甲之青年厂及东二厂，以及中国江苏省扬州之扬州厂。由于该公司为拓展利基及高阶之高密度、细线路及微孔洞等产品，于103年第四季起于台中大甲购置土地厂房进行东二厂之扩厂计划，目前已完成高阶500公厘宽幅卷对卷(Roll to Roll)设备建置及机台检测，并开始进行样品及小量试产，年起正式投产，预计月产能提升至1.5万平方公尺，公司整体月产能可达6万平方公尺，将为2016年度营运带来强劲的成长动能。

    同泰电子2016年1-9月营收为25.65亿元，毛利率为18.91%，税前盈余2.16亿元，每股税前盈余为2.7元，税后盈余为1.75亿元，每股税后盈余为2.18元。

    同泰电子将降低价格竞争激烈之消费型应用产品比重，2016年地改以布局用电子、物联网、光学镜头模块及手机用软硬结合板之应用域为主要发展目标。用电子域方面，除未继续延续公司以往于车用影音娱乐系统之软板开发制造经验，亦透过与欧系OEM灯大厂合作开发专供特殊灯所使用之高耐热材软板，营收占比将自2015年之20%成长至30%。

    同泰电子软板在物联网应用方面，同泰电子着眼未来服务器微型化趋势明确，与NFC无线通讯日渐普及，相关零组件体积缩小带动软板应用之需求，目前已与主要服务器大厂、NFC无线通讯设计公司合作，估计2016年物联网营收占比约15%。光学镜头模块部分，该公司已与日本大厂合作开发镜头模块中之音圈马达与微型软板，目前已至送样认证阶段，预计2016年可正式进入量产，营收占比约10%并逐年快速递增。

    同泰电子在手机软硬结合板领域方面，规划于2016年起投入软硬结合板制程，强化产品结构与竞争力。随着该公司高阶利基型产品完成开发布局，并陆续进入量产，毛利率将有机会大幅提升。