华通、欣兴抢市占率 高阶HDI制程积极扩充中

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欣兴电子董事长曾子章23日指出，欣兴在明年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎。

    在全球3C电子产品设计趋势及PCB产业生产向亚洲地区集中的走势下，具有高度资金、技术门坎的高阶HDI板将成台商PCB在全球市场决战的主战场，目前台商PCB厂主要生产高阶HDI厂商包括欣兴、华通及耀华都在此一领域有扩产的动作，欣兴电子董事长曾子章23日指出，欣兴在明年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎。

    曾子章在接受访问时并指出，欣兴在2016年将把Any Layer HDI制程产能由每月50万平方呎扩充到70万平方呎，并不包括其运用于IC载板用的既有每月18万平方呎的Any Layer HDI制程产能。

    欣兴电子近年来急攻汽车板市场市占率，同时，曾子章也强调，欣兴电子在中国大陆山东济宁筹设的新厂，将在2016年7月开出首座每月产能60万平方呎的汽车板厂；而欣兴电子接手该笔来自联电原为在当地设立太阳能事业的设厂用地，将可容纳4座这样的月产60万平方呎产能的汽车板厂设厂。

    联电集团旗下的上市PCB厂商欣兴电子在2015年第3季营运规模扩大挹注之下，毛利率也走高到9.9%的3季以来新高，结束连3季以来的亏损营运在第3季转盈，单季净利1.58亿元，每股净利0.1元。欣兴电子累计2015年1-3季税后亏损6.14亿元，每股税后亏损0.41元。

    高阶HDI制程PCB产能规模居台商PCB厂第1名的欣兴电子在2015年第3季合并营收为173.95亿元，较第2季的162.43亿元成长7.09%，欣兴电子在2015年第3季HDI板出货较上季略增4%，IC载板季增16%，PCB季增1%，软板季增6%，展望2015年第4季，手机需求持续畅旺，HDI出货较上季可再成长推升其产能率到90-95%，传统PCB产能利用率将由上季的85%降至80%，IC载板产能利用率预估将低于70%，也显见高阶HDI制程的市场需求极高，也让欣兴电子在此一制程积极扩充产能。

    由欣兴电子揭露的2015年第3季财报内容，营收173.95亿元，营业毛利率9.9%，税前盈余2.3亿元，税后盈余1.58亿元，单季每股税后盈余为0.1元；欣兴电子2015年1-3季财报内容，营收470.62亿元，营业毛利率7.9%，税前亏损8.682.3亿元，税后亏损.14亿元，每股税后亏损为0.1元。

    而华通则仍有其在Any Layer HDI制程产能扩充的规划，其积极投资重庆的涪陵厂也在增设Any Layer HDI制程产能设备，预计华通Any Layer HDI制程产能总产能在2016年将由目前的35万平方呎扩大到至少40万平方呎。