理想方正、智创新高----方正PCB第五届高峰论坛成功举行

sbitxihc0616 · 发表于 2015-11-25 09:02:24

今日，由方正信息产业集团主办，珠海方正印刷电路板有限公司承办的方正第五届高峰论坛会在珠海横琴湾酒店隆重举行。我们PCB信息网作为独家受邀媒体针对此次峰会进行了全方位报道。会议主要邀请了方正PCB CTO George Dudnikov，Prismark咨询机构合伙人姜旭高博士，方正PCB研究院副院长苏新虹，方正证券研究所通信首席分析师李宏涛，Isola公司全球技术副总裁Ed Kelley，方正PCB总裁胡永栓等行业大咖为与会者做了精彩主题演汫。

方正高峰论坛自07年开始举办以来，以其特有的平台模式逐渐发展为线路板的一大年度盛会，“理想方正，智创新高”作为本届高峰会的主题，也正如方正信产集团CEO刘欲晓女士在大会上致辞所说的，在挑战与机遇并存的当前发展形势下，高峰论坛会不仅作为一个回顾过去的平台，同时也是希望通过这种方式，与业界精英们一起展望PCB的未来发展方向以及探讨最前沿的技术。随后进行了隆重的论坛启动仪式。

方正PCB技术的现在与未来发展方向

首先是由方正PCB CTO George Dudnikov带来的主题为方正PCB技术的发展方向精彩演讲，他表示，物联网的普及应用是制造业发展的新趋势，企业要在适应新形势中有所创新才能得以发展。PCB行业亦是如此，尤其是在通讯设备特别是手机功能越来越强大的情况下，大带宽，高速率是当前发展的新要求。而方正在顺应新要求的发展的同时，也希望在新技术发展上，能朝着降低成本，减少加工周期的方向大步迈进，力求能赶在主流市场之前，给客户带来更多丰富性的体验。

PCB和封装载板的市场展望

随着中国在电子产业中的崛起以及PCB在全球内占比的不断增加。姜旭高博士认为，虽然08年经济危机后，出现市场低迷，消费不振的情况，但时代要发展总会在特定的领域上有需求。就目前来看，他认为智能手机的发展最快，也有望成为引领下一代电子产业发展的新方向，IC载板现因PC的不景气而衰退严重，至于PCB的市场，他表示细分领域的发展可能有增有减，软板强势增长，而硬板的成长则相对缓慢。2015年中国PCB制造占全球总量比已超50%，这也离不开类似方正PCB这样的国内优秀企业近年不断的发展。但产值却因美元强势、产品价格下降、PC市场不景气，消费停缓等多重因素的影响而萎缩，相比2014总产值下降1.8%。在整个经济变化迟缓及目前市场的主力产品不明确的情况下，他们针对2016的市场预估也颇为保守。但无论如何，我们的PCB企业在新技术与新市场的双重挑战下，还是要严格控制成本这一难关，才能在适应形势中创新发展。

面向可制造性设计

面向可制造设计也可以说是优化设计，苏新虹副院长在演讲中表示，面向可制造性设计作为一种并行思想设计，能实现从设计到制造一次性成功的目标，而这也是方正基于客户要求一直在努力的方向。他希望能在品质，交期，成本上真正做到让客户满意。同时他也分享了方正在面向可制造上所作的努力以及目前取得的成果。

互联网视角下通信行业四个转型方向与投资机会

通信行业的快速发展，互联网+观念的迅速渗透，让产品从概念到成品能通过互联网实现，这也促使企业要在转型中谋求发展。李宏涛先生在演讲中表示，当前转型主要可以从网络升级，网络跨界，业务转型以及管理转型等方向出发。至于投资方向，他认为可以从设备向运营转型，从通信向信息服务转型。

PCB材料的未来发展

对于PCB产品生产过程而言，能否降低成本是产品在后续销售上有无优势的关键，而PCB材料作为成品成本的重要部分，在很大程度上能决定产品的性能与销售优势。Edward Kelley在演讲中向与会人员介绍了PCB目前材料的情况以及未来发展的方向，与会者都表示受益颇丰。

品质决定未来

胡总就当下频频曝出国人热衷境外“爆买”现象和大家作了分享，种种现象表明产品品质是最终影响客户选择的方向，在这品质消费时代对PCB品质有了更高的要求，作为行业的代表企业，自身也就现行企业实践中的缺陷而加强品质管理和改进,强化方正PCB的智能化品质管理思路。

此次论坛在胡总的精彩演讲中圆满落幕，主办方还准备了丰盛的晚宴招待诸位来宾。