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“PCB产业大势系列研讨会”25日登场,在苹果(Apple)供应链带动下,今年第3季台湾电路板两岸产值达新台币1475亿元,季成长7.1%,预估全年表现较去年微幅成长。
台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心举办的“PCB产业大势系列研讨会”25日登场。
工研院IEK分析师董锺明指出,对PCB产业而言,第3季为一年当中的传统旺季,因此厂商季度营收普遍较第2季明显成长,尤其大厂或是Apple供应链相关厂商成长更为显著,加上新台币贬值幅度较大的因素,总计今年第3季台湾电路板厂商两岸产值合计1475亿元,季增幅度7.1%,年减0.3%。
展望第4季,董锺明预估第4季台厂营收持续大幅成长的机率不高,2015年台湾电路板厂商两岸产值合计约为5699亿元,相较2014年约成长1.21%,表现平稳。
此外,台湾电路板协会这次针对物联网、穿戴式及工业4.0等热门议题,剖析产业趋势,研华经理施文森强调,大中华智能自动化未来5年的两大成长动能,一个是智慧城市,另外一个则是智能制造,其中智能制造,更应该将自动化与信息整合,以云端及大数据来推动工业4.0。
根据IDC分析,预估在2020年,物联网的市场将有机会达到1.7兆美元的市场规模,在穿戴式装置方面,2015年全球穿戴式装置的出货量将达7210万支,比起2014年的2640万支,年成长率高达173.3%。随着物联网及穿戴式市场的高度成长,硅品副理邱志贤表示,3DSiP封装技术在物联网及穿戴式装置扮演重要的角色。 |
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