PCB厂耀华扩增宜兰厂 预定下季投产

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PCB厂耀华电子为因应客户需求，目前以Anylayer为主的宜兰厂今年持续扩建，朝更高阶发展，预计将增加10%的产能，将于明年首季投产，将成为耀华明年成长动力，届时业绩可望再向上攀升；总经理许正弘指出，明年预估软硬结合板及传统板持平，但看好物联网及穿戴式等产品带动Anylayer的成长。

　　许正弘表示，智慧手机成长较过去趋缓，估计这部分营收成长不大，但对智能手机所带来的周边应用产品，如IOT(物联网)、穿戴式，则会看到百家齐鸣的产品出现，将会弥补手机成长趋缓部分。

　　许正弘指出，由于消费型产品季节性影响，将会扩大上下半年的差异，加剧淡旺季，预计下半年会优于上半年，比重约45比55。

　　耀华拥有台湾土城及宜兰厂，目前Anylayer月产达33万平方呎，不排除宜兰厂明年下半年还会新增产能，耀华今年资本支出约10-15亿元，预计明年达15亿元以上。

　　许正弘说，车载电子需求增加，包括车联网、自动或是半自动驾驶、安全防护，耀华指出，虽然传统PCB部分不断有新竞争对手出现，但耀华锁定其它特殊制程产品以维持在车用PCB营收及获利。