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[零组件/半导体] 英特尔再战存储器 冲刺晶圆厂产能

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发表于 2015-12-10 08:39:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
英 特尔(Intel)过去不敌日厂攻势,黯然退出存储器市场,如今面对晶圆厂整体产能利用率下滑,英特尔重启存储器业务,不仅借以提高晶圆厂产能利用率,甚 至有助于英特尔2016年营运成长,然业者认为即使英特尔存储器业务大幅成长,恐亦难填满晶圆厂产能,未来英特尔势必将全力争取其他芯片厂代工订单。
英特尔在1985年选择退出存储器市场,将DRAM大饼拱手让给日本半导体业者,当时存储器业务占英特尔营收比重最高,然因日厂已跃过成本曲线,不仅可生产优质存储器,并有能力将存储器价格降到所有对手都赔钱的地步,迫使英特尔放弃存储器事业,全心投入微处理器业务。
由于处理器产品比存储器更复杂,价格高出许多,更重要的是,英特尔几乎是独家供应商,遂能在全球市场快速成长,如今英特尔重返存储器市场,不仅整体存储器 产业已今非昔比,英特尔亦具备强大的制造规模及技术实力,甚至有能力主导存储器市场,英特尔投入战局势必震撼全球存储器产业。
事实上,尽管英特尔伺服器业务仍强劲成长,然因移动及其他业务持续下滑,造成晶圆厂整体产能利用率跟着下滑,面对晶圆厂产能利用率必须维持在90%以上才能明显获利的压力,英特尔决定重返存储器市场。
近年来全球DRAM技术持续发展,Flash更已成为移动装置重要零组件,并在新兴的物联网(IoT)应用扮演重要角色,以英特尔拥有10多座晶圆厂规模 来看,有相当足够产能生产存储器,但就算英特尔存储器业务能快速成长,亦不足以让晶圆厂产能全开,产能塞不满问题仍难获得解决。
对于英特尔而言,若晶圆厂产能利用率迟迟未能达到一定水准,将成为相当头痛问题,英特尔未来将扩大晶圆代工业务,全力争取其他芯片厂代工订单,与既有晶圆 代工厂台积电、三星电子(Samsung Electronics)及Global Foundries等,争取包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、NVIDIA和超微(AMD)等重要客户订单。
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