2020年多核MCU出货破10亿颗

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[paragraph]物联网（IoT）挹注多核微控制器（MCU）新活水。根据ABI Research统计预估，2015年多核MCU出货量约为1.5亿颗，而在物联网发展热潮持续驱动下，2020年可望大幅攀升至10.3亿颗，年均复合增长率（CAGR）高达54%。
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ABI Research指出，工业物联网、穿戴式装置和智慧家庭是目前驱动多核心MCU出货成长的三大应用，但未来主要的成长将来自智慧家庭，预估至2020年多核MCU总出货量中约有36%，相当于4.5亿颗是应用于智慧家庭市场。
ABI Research策略技术副总裁Malik Saadi表示，传统上，装置制造商倾向使用多颗单核MCU来处理多种感测与连结功能。虽然单核MCU设计简易，且具有更快的原型设计制作与上市时间，但以此方法制作的产品，藉由空中介面方式升级的弹性较差，甚至完全没有，导致产品寿命有限。
为了因应未来的物联网应用，网路可扩展性、互通性、嵌入式智慧以及能效皆是下世代物联网装置至为关键的要素，此将促使相关装置加速整合多核MCU，以满足经常性升级需求，达到更长的使用寿命。多核 MCU将赋予软体更智慧的能力，藉以支援创新特色和增进功能，譬如感测器融合或人工智慧。
目前市场上已有成熟的低功耗、低成本的多核 MCU，其中许多都已整合Wi-Fi、蓝牙和IEEE 802.15.4等连结功能，以及加速度计、陀螺仪、温度感测器和磁力计等各种微机电系统（MEMS）感测器。部分MCU供应商，如飞思卡尔 （Freescale）和德州仪器（Texas Instruments），主动采用多核MCU策略，瞄准异质连结与感测功能，藉以替未来铺路。
未来，MCU供应商应尽可能将连结与感测器解决方案整合到单核MCU，从而扩充产品规模；最佳化成本、晶片面积、功耗，以及整合未来智慧功能。物联网设备制造商则须客制化自己的产品，并采用市面上不同的连结和感测功能，来确保众多的先进功能和适应多样与快速变化的市场需求。
Saadi认为，MCU制造商将须转变策略朝向发展多核、多种功能MCU，否则物联网产品制造商将选择最有效的MCU来制造混合市面上不同连结与感测解决方案的产品，而此将不利于未来产品成功。