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[零组件/半导体] 苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹

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发表于 2015-12-11 10:44:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
苹果(Apple)成功推出自家处理器,并没有就此满足。国外媒体爆料,近年来,苹果正在秘密地开发自己的绘图晶片(GPU),要在全球半导体市场再投下一枚震撼弹。

    据在绘图晶片产业界的“深喉咙”人士报导,近年来,苹果持续秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)。

    报导指出,若消息属实,也很合理。苹果在手现金充沛,也有自行设计晶片的能力与经验。报导认为,苹果开发自己的绘图晶片,可以提升自己在手机和平板电脑产品的竞争力,也有机会拉高毛利表现。


    报导指出,苹果开发自己的绘图晶片,可以切断与Imagination Technologies在绘图晶片智慧专利的羁绊,不过研发时程可能需要花不少时间才会看到成果。

    此外,在无线通讯部分,报导指出,苹果应该不会自已开发4G LTE数据机晶片,已经交给英特尔(Intel)来处理了。

    据国外媒体消息人士报导,英特尔现在有上千名员工,正在为2016年苹果计画推出的iPhone 7新品,整备4G LTE数据机晶片(modem chip)。

    苹果在晶片垂直整合技术上已经累积不少经验,例如iPhone 6s的A9处理器就整合了M9绘图处理晶片。

    苹果新款iPhone 6s/6s Plus持续在市场打拚,内建A9处理器交给台积电和三星晶圆代工,先前网路疯传台积电代工A9处理器电池效能优于三星,引发市场高度关注。

    市场也关注苹果下一款iPhone 7进度,有分析师研判,明年第3季量产的iPhone 7,将搭配最新A10处理器,有很高机会由台积电独家供应。
大浪淘沙,是金子的都走了
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发表于 2015-12-11 10:46:49 | 显示全部楼层
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发表于 2015-12-11 11:59:48 | 显示全部楼层
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