半导体整并热浪延烧 引爆科技业裁员潮

kevinct

转自台湾 eettaiwan 消息，过去一年来，半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮；而今，随着时序进入尾声，这一波强劲的并购(M&A)态势不仅未曾稍歇，更严重的是即将对于就业与芯片价格带来重大冲击。

　　业界专家预期未来还将出现更多的并购，包括从存储与储存到网路、处理器以及类比等领域。然而，在今年度最大宗的并购交易即将宣告定案之际，接下来还有哪些业者将会涉及并购并不容易预测，同样地，对于裁员规模与价格的冲击如今也不明朗。

　　唯一可明确掌握的是并购的理由。市调公司International Business Strategies(IBS)执行长Handel Jones表示，“随着开发新芯片的成本持续攀升，为了取得更多的营收[每个产品]——并购当然是一个理想的选择，因为它可为你带来更好的定价能力，但这对于OEM客户而言却不是个好消息，因为他们能共同合作业务的选择对象变少了。”

　　摩根士丹利(Morgan Stanley)矽谷投资银行分部管理总监Mark Edelstone早在一年前就预期了这一波整并潮，甚至也参与了部份的交易。

　　“情势的发展预计将会变得更戏剧化，因为业界也需要更有意义的转型，”Edelstone分析了今年18笔超过1亿美元的并购交易，截至目前为止总计已经累积超过1,100亿美元的市值了。“最令人震惊的是这比过去十年的交易金额加总起来更高。”

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