中国将砸1500亿美元 扩张半导体版图

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中国一年半来政策和银弹齐发，由国家资本领军，计画性挹注企业海外并购，以迅速扩张红色晶片业版图，打造出具“世界级”水准的半导体产业；美国顾问公司麦肯锡（McKinsey）估计，中国政府预期产业界取得国有企业等各界投资总额，最高达一千五百亿美元。

    中国政府以国家资本带头，挹注企业海外并购、产业链整并，快速扩张为具有规模的半导体大咖。

    麦肯锡十一月以“建构中的新世界：中国和半导体”为题的研究报告指出，近来中国晶片进口消费大国的传统角色锐变，主要和三个因素有关：政府积极重塑国内半导体市场，协助地方性企业转型扩张为全国性大咖；中国消费者和企业对全球半导体市场成长重要性与日俱增；来自中国政府和民间的资本主动追求国际并购、投资和合作机会。

    报告分析，中国国务院去年六月公布的“国家集成电路（IC，台湾称积体电路）发展推进纲要”除了展示迄2030年前三阶段发展的蓝图，订立如IC产业营收、产量、技术升级等目标，最重要的一点，就是中国政府支持本土半导体业发展的优先意图。

    报告指出，中国半导体业重要性提升，主要来自官方的背后支持，包括：中国政府投资较先前目标高出四十倍，五年期投资额约190亿美元，预期IC产业共可取得一千亿至一千五百亿美元，包括国有企业和其他投资；其次，透过并购和其他整顿行动，官方更重视创造产业界赢家或国家龙头企业。

    第三，政府采取更“市场取向”投资，授予地方私募股权公司可分配公家基金的责任，以提高海外并购及扩张的可能性。一年半来，中国国家集成电路产业投资基金及北京等五城市投资机构管理中的政府资金约320亿美元，中微半导体、长电科技、三安光电、中芯国际、紫光集团旗下的展迅都获得资金挹注；近期中企或中资宣布的十件全球半导体公司投资金额合计约达150亿美元，横跨业界价值链。

    中国晶片设计规模 今年恐超越台湾

    伯恩斯坦研究（Bernstein Research）香港分析师Mark Li近日也指出，中国晶片设计技术虽落后尖端大厂四至五年，但以规模而言，今年就可能挤下台湾，跃居全球第二大，未来还可能成为业界领衔者高通（Qualcomm）、联发科的竞争对手。