新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄

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根据IPC最新发布的《2014年全球PCB生产报告》估测，2014年全球PCB产值达到602亿美元，扣除物价因素实际增长0.7个百分 新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄。
美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

    纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

    简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。