中国手机组装制造技术将迎来哪些创新与挑战？

cccole · 发表于 2016-1-18 23:05:39

上网时间：2016年01月11日作者：梅丹

众所周知，智能手机正朝着薄型化方向发展，这也间接推动了手机相关技术的发展，如超薄PCB，3D封装，超小型无源器件。与此同时，手机的屏幕也从大屏过渡到窄边框甚至无边框，未来防水也可能成为手机的必备功能。随着手机技术的不断革新，这也给组装制造提出了一定的挑战。
在第十二届中国手机制造技术论坛上，华为美国研究所高级总监罗德威博士对当前中国手机组装制造技术的创新与挑战做了简要阐述。

“PWB、SMT和芯片封装这三大行业在不断渗透、不断迁移，随着这三大行业不断迁移，新的技术系统级封装SiP诞生。”罗德威称，目前前四大芯片封装厂都在往SiP方向走，为了做到微小型化，已经慢慢从板级向封装级切换。据悉，苹果在其最新的watch和iPhone上就用了SiP技术，采用混合组装的方式，以让机身更加轻薄，同时能给机身内部腾出更大的空间，装载更大容量的电池。

xiefeifjoo6 · 发表于 2016-1-19 05:41:48

手机越来越薄

kbh2006@163.com · 发表于 2016-1-19 08:21:59

zzzcg · 发表于 2016-1-19 12:13:08

越来越小··

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