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转自台湾经济日报消息,农历年前后,中国高端智能手机出现购机潮,联发科(2454)抢攻手机芯片市占率,高端手机芯片Helio(曦力)X20于本季抢先推出,预料SONY、魅族抢得首发。法人表示,联发科第1季业绩表现就看Helio X20销售状况,预料2月1日法说会Helio X20成法人询问焦点。
联发科去年面对低端展讯、高端高通两面夹击,毛利率下滑,今年联发科优先考量市占率。而春节前中国品牌手机大厂因应过年前后购机潮,包括小米、OPPO、魅族、华为、乐视、金立等均主打首季新机款,且多数为高端智能手机,面对高通骁龙系列竞争,联发科提前于首季推出高端手机芯片Helio X20应战。
联发科Helio X20采两个A57加八个A53核心设计,市场传出SONY或是魅族新机MX6有机会成为Helio X20首发机款。
另外,面对低端市场展讯竞争,联发科Helio P10在中低端手机应战,该芯片是联发科首款支援全球全模LTE Cat.6和双载波聚合的平台,可支援中国电信业者的4G+政策,在去年底达到量产阶段,预估今年初将有多款搭载Helio P10的手机上市。
联发科将于2月1日法说会,预料法人对毛利率及市占率变化特别关注,其中高端手机芯片Helio X20销售展望攸关今年首季业绩表现,尤其在毛利率变化是否守稳40%,外界关注。 |
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