服务器芯片热背后要多一些市场逻辑

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服务器芯片热背后要多一些市场逻辑

2016-2-2 09:07| 查看: 7| 评论: 0



摘要: 最 近，芯片巨头在中国合资、合作做服务器芯片的事儿很热闹。先是，高通与贵州省政府宣布共同合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，将研发生产服务器芯片； 紧接着，英特尔宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可 ...

最 近，芯片巨头在中国合资、合作做服务器芯片的事儿很热闹。先是，高通与贵州省政府宣布共同合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，将研发生产服务器芯片； 紧接着，英特尔宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔X86架构的新型通用处理器；而早些时候，IBM宣布开放Power芯片，基于 Power授权建立的苏州中晟宏芯也开始生产高端服务器芯片。到目前为止，从X86到Power再到ARM的服务器芯片都已经在中国开始布局，再加上中国 自主的龙芯、兆芯、飞腾、申威等服务器芯片，服务器芯片投建有遍地开花之势。 当前，全球服务器芯片面临新的市场重构。一直以来，服务器芯片市场英特尔主导的X86服务器芯片在市场上占据绝对优势，IBM开放power芯片以及高通 进入服务器芯片领域，都使得这个市场有发生变化的可能性。而云计算、大数据、物联网、移动应用的兴起，又对服务器、数据中心提出了更多的挑战，服务器技术 面临新的定制化、融合化的重构。 我们注意到这次英特尔、清华大学和澜起科技的合作时提到的关键词是“融合和可重构计算”，可重构计算其重要的实现方式之一就是被广泛热议的FPGA。继英 特尔收购FPGA巨头altera之后不久，IBM推动的Openpower也宣布与业界另一FPGA的公司赛灵思合作。这释放着一个重要的信号：全球的 服务器芯片巨头都在推动将通用处理器CPU与FPGA的融合，以此来加快CPU跟上市场变化的步伐，同时保证CPU的通用性。英特尔、清华大学、澜起科技 的合作方向就是联合研发将这两者更好地融合。事实上，在服务器芯片领域，不仅仅是CPU与FPGA的融合，还有更多技术融合的可能性，以实现更多定制化和 个性化。这样的融合应该说给中国推动服务器芯片产业的发展提供了新的机会。 这些年，中国一直在加速发展自主芯片，也诞生了龙芯、兆芯、飞腾、申威等服务器芯片厂商。尤其是龙芯已经实现了商业化，但中国的服务器芯片与全球领先水平 相比仍有一定差距。全球芯片巨头在中国的合资、合作，联合研发，应该说让中国的芯片产业获得了与巨人同行、站在巨人肩膀上、加速发展芯片产业非常好的机 会。芯片产业的发展，从人才和技术和产业基础的积累都需要一定的时间，但都不可能一蹴而就，都需要有个过程。经过这几年的发展，包括联想、华为、浪潮、曙 光等服务器厂商与国外厂商之间的差距正在不断缩小，在某些方面甚至已经实现齐头并进。 IDC数据显示，2015年中国服务器芯片，市场规模为370万片，2020年将达到860万片，中国已经是世界上第二大数据中心市场。但国外服务器芯片 厂商在中国遍地开花的同时，我们也看到很多潜在的问题，比如各地争相上马合资合作项目，缺乏统一整体布局，造成重复投资，有些合作可能出于政府意愿而非市 场意愿。这些合作合资能否形成良性、可持续发展，是否可以在这个过程中积累和形成我们自己的专利，为中国芯片产业赢得更多话语权，尤其需要关注。 不可否认，一些国外芯片巨头与中国合资合作，不排除其想获得进入中国市场进行“换马甲”的机会——既可突破中国自主可控芯片的安全防线，同时对中国刚刚兴 起的龙芯、兆芯、飞腾、申威等自主的芯片形成新的打压。如何来权衡这些问题，如何平衡各种力量，如何借力来发展自己，考验着我们的智慧。

nikola

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