联发科猛撞墙！十核Helio X20被曝过热：小米不要了

linan377 · 发表于 2016-2-3 10:21:19

[paragraph]联发科最近问题不断，WiFi断流还没落定，又有消息曝出下一代旗舰芯片Helio X20因为过热而遭到厂商的放弃。
日前，有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题，间接的影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目。
据了解，Helio X20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是达到了7000，不过在工艺方面，Helio X20采用的是和骁龙810，对，就是那个让高通吃了闭门羹的2015年度产品一样的台积电20nm HPM工艺。
对于Helio X20被曝光出来的发热问题，目前联发科并未正面回应，最终的原因是否来自于台积电20nm HPM工艺，还有待确认。

shuobing · 发表于 2016-2-3 11:45:04

似乎不好弄的样子

aabb888 · 发表于 2016-2-3 18:39:32

fengxz · 发表于 2016-2-4 08:26:17

希望联发科渡过难关

瓦莱塔的 · 发表于 2016-2-4 09:20:06

热问题，麻烦

bailyzheng · 发表于 2016-2-4 10:21:57

再好小米也不要，掉架子

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