中芯国际28纳米HKMG工艺流片为何是联芯？

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　中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基手持28纳米工艺4G芯片手机
　　中芯国际表示，与传统的PolySiON工艺相比，28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量，中芯国际也是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG工艺的晶圆代工企业。中芯国际CEO邱慈云表示，2016年底将推出紧凑加强型版本。
　　基于中芯国际28纳米HKMG工艺平台，联芯科技推出的智能手机芯片在性能、速度、功耗上进一步提升，CPU主频达1.6GHz。2014年联芯科技与小米成立合资公司，随后28nm HPM工艺LC1860平台出现在红米系列手机中。
　　联芯科技总经理钱国良表示，与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作，将有力地推动国产芯片技术的发展。同时，此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比，服务于智能手机、智能汽车，以及机器人等领域，服务中国制造2025。

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