[图]Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析

nikola

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此前，快科技已经分别分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不过着重点是如何拆而并未对内部元件进行分析，在iFixit的详细教程出炉之前，先看看Chipworks给出的芯片级分析，当然了，X光透视也未缺席。CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。

主摄像头：定制款索尼IMX260

S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。iPhone 5S曾在800万像素下达到了1.5μm,但是6S升级1200万后，仅仅只有1.22μm。

今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。
CW测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。

另外，这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同，内部的芯片更加复杂。
前置摄像头：三星S5K4E6XP

模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还设计了多层滤色片。

光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪

主板设计：RAM用的是死对头

不同于在S6上几乎闪存都是自产自销，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方资料显示，这是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒。
触摸屏：

触摸IC型号是S6SA552X，三星自家，这也是继国产机朵唯L5Pro后（ S6SMC41X），三星第二款公开的触摸IC。
其他方面：
麦克风：楼氏Knowles S1636/1638
音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理