上图中强调一下“Plane Type”的问题。首先从工艺角度讲,内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS LAYOUT中,内电层属性配置当中,CAM PLANE为负片属性,其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS help文件:
· No Plane— Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.
· CAM Plane— Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane layer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this layer since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer type. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not be created on CAM Plane layers.
· Split/Mixed Plane— Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clearance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-packed than Copper Pours.
简单的讲,NO PLANE自由度更大一些,除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外,我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。
CAM Plane层只能赋予“单一网络”,可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中,铜箔是以负片方式显示的。直观的讲,暗的区域实际为整片的铜箔,本层不能进行布线、铺铜和plane area操作。
Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层,只能通过“Plane area”命令以及“auto plane separate”命令进行电源层分割。
注意:电源层层属性的选择也可以选择为其他性质(如NO PLANE)。唯一需要注意的是,前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。
第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed Plane属性的情况。该属性下,分割操作使用Auto plane separate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层,这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Plane area命令依据PCB外框画出整体敷铜边框,完成后。右键选择“select shape”,双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单:
铺铜管理器当中有三个选项卡:file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12701.png第一个Flood为全局铺铜命令。但是对plane area区域不适用。因为Flood Mode命令只对copper pour区域有效!
下面是flood和hatch的区别:
Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.
Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距,和一些注意的间距规则。Hatching则用来(用填充线)重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形,而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时,你应当对这个设计进行flood或hatch;这些信息是不保存的。大部份情况下,你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时,或当你修改了间距规则时,请使用flood。
总结。当进行到这一步的时候,分割和铺铜的工作就全部完成了。这里应该指出术语的准确性,flood copper为灌铜,copper铺铜。这样可以准确的了解命令的意思,不会用错。此外,PADS默认是不保存flood和hatch敷铜效果的。每次打开之后需要用flood或者hatch命令进行敷铜或者填充操作。需要注意的是,针对内电层使用了Split/Mixed Plane属性,flood和hatch命令不起作用,依然是在每次打开的时候使用pour manager中的“Plane connect”操作,可以一次性全部给内电层敷铜。
PS:内电敷铜也可以通过选择边框的方式,使用flood命令来敷铜。前提是关闭pour outline显示模式并点选pour outline进行删除操作,然后再flood。否则提示无法灌铜。由于容易出错,还是选择plane connect操作安全。