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逆天PCB论坛»论坛 › 『EDA设计软件交流』 › PADS|Powerpcb › PADS做封装的问题

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[技术讨论] PADS做封装的问题

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发表于 2016-3-15 16:26:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

请教下PADS做封装，丝印框放那一层，我看到有的人放TOP，也有all layers, 还有放silkcreen的，为何如此混乱

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发表于 2016-3-16 12:00:08 | 显示全部楼层

路过同问

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楼主| 发表于 2016-3-17 14:47:37 | 显示全部楼层

高手们给个答案，好吗

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发表于 2016-3-17 17:21:46 | 显示全部楼层

都可以的

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122 主题	484 回帖	623 积分

命运的号角已经吹响

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发表于 2016-3-20 22:36:50 | 显示全部楼层

silkcreen也分silkcreen top，silkcreen bottom（一般不用）所以用silkcreen top≈silkcreen

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