品牌形象、散热考量 高通强势回锅台积电

mark83136

　虽然高通(Qualcomm)有意回锅台积电7纳米的消息早已不迳而走，不过，在台积电大联盟成员透露，高通与台积电制程研发单位已重新接单，并已开始着手7纳米制程技术的芯片研发动作后，高通时隔10/16纳米制程两个世代，决定重新牵手老伙伴的策略，已有如箭在弦上、不得不发。
　　据台湾资深半导体人士透露，三星电子(Samsung Electronics) 14纳米制程参数设计不够精准，加上整体良率、效能、成本结构未如预期，让高通在考量自家移动装置芯片平台的品牌形象，并因应移动装置及物联网世代的低功耗设计趋势等两大因素下，进而决定回锅台积电，并希望台积电能以旧爱还是最美的态度来接纳。据了解，双方目前已进入实际设计作业阶段。
　　熟悉台积电人士指出，高通当初在14/16纳米的抉择过程中，其实是三星一拉，苹果(Apple)一推所造成的。由于苹果在2014年突然推出64位元CPU架构，接着三星电子自家高阶64位元手机芯片解决方案也接着问世，在三星极力游说高通等一线IC设计大厂加入客户阵容，加上当时三星搭配64位元的CPU设计架构的制程技术较为成熟，高通为确保旗下智能型手机芯片平台的技术领先幅度，因此开始认真考虑转单到三星。
　　还在半推半就之际，配合三星当时惊传失守苹果CPU代工订单，更有诚意接纳高通，也祭出超划算的代工价格，让高通最后决定一头闯进三星晶圆代工这个丛林中，并一口气签下至少合作10/14纳米至少2个世代的代工合约。
　　虽然高通在与三星电子的合作过程并无公开抱怨，不过，在高通主力的骁龙(Snapdragon)芯片解决方案一再传出过热消息，加上新一代820芯片也还是只用4核CPU来设计，要正面迎战联发科10核及展讯、海思8核手机芯片解进方案，难免吃力下，高通在绑约到期后，迅速重回台积电7纳米制程技术，并不令人意外。
　　台系IC设计业者表示，虽然台积电晶圆代工价格较高，早已是业界不争的事实，但若把芯片设计精准度、生产良率，后段封装成本一同计入，则芯片可以设计到最小、生产良率最高，散热性佳可用较便宜的封装技术等综效，就会让台积电晶圆代工名目价格较高的压力，升华成每颗芯片实质生产成本反而较低的魅力，也无怪台积电至今仍是国内、外IC设计业者的第一指名选择。
　　在高通低调重回台积电，台积电也用不可说来回应下，台积电大联盟表明只能意会，无法言传的说法，证实高通7纳米制程技术研发团队已重新进驻台积电为客户所提供的办公室。

duxiongguang

没什么好说的

pumer

台鸡店威武！

王者归来

貌似不错