联发科下代Helio X30芯片曝光 10nm工艺制造

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[摘要]联发科将采用台积电的10nm工艺来制造Helio X30处理器。



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腾讯数码讯（编译：郑双艳）联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器（2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4），同时目前Helio X20也已经进行大规模量产，同时魅族的MX6将成为首款搭载Helio X20的上市机型。而增强版的Helio X25也已经在筹备中，而即将发布的LeTV Le2就将看到Helio X25的身影。
而除了Helio X20/25之外，联发科似乎并没有停下自己的脚步，根据最新的报告显示，在2017年年初，我们将看到搭载Helio X30处理器的新机问世。
根据传闻显示，Helio X30也将采用十核心的设计，分别为2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4以及2GHz Cortex-A35×4的配置，其中Artemis核心是ARM为Cortex-A72的下一代继任者，同时与高通的Kryo方案对应。同时，A25核心的功耗也将进一步降低，并且比前任的A7性能提升40%。
另外，Helio X30还将附带强大的四核心PowerVR 7XT GPU，并且支持26MP连拍及双摄像头、虚拟现实以及LTE Cat.13等。
据悉，联发科将采用台积电的10nm工艺来制造Helio X30处理器，而这就意味着Helio X30在功效比上要比Helio X20表现更好。