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[最新新闻] 史上最薄iPhone来了 机身厚度或降至6.1毫米

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发表于 2016-4-12 12:46:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
[paragraph]随着4寸屏iPhone SE的问世,人们开始将目光投向或将秋季登场的iPhone 7。而现在,国外网站SlashGear援引知情人士的消息爆料称,未来iPhone7和7 Plus的机身将会变得更纤薄,具体厚度大约在6-6.5mm之间,并且iPhone 7 Plus的电池容量还会提升至3100毫安时,从而获得更持久的续航表现。
机身或更薄
实际上,过去一直传闻iPhone 7的机身厚度会进一步降低,比如KGI证券分析师郭明池便曾经表示未来的iPhone 7将会变得更薄,而机身厚度将缩减至仅有iPod Touch的水平,大约在6.1mm左右,从而成为“史上最薄”的iPhone手机。而现在,国外媒体SlashGear则援引知情人士的消息爆料称,未来iPhone7和7 Plus确实将会变得更加的纤薄,具体厚度大约在6-6.5mm之间。
尽管在机身厚度的具体数据上存在差异,但从现在各路渠道传出的消息来看,iPhone 7似乎将变得更薄已经达成共识,并且苹果方面为降低新机的厚度也进行了诸多努力。比如传闻将取消3.5mm耳机接口,转用Lightning接口耳机取代。同时来自产业链的消息还披露,苹果还将采用“fan-out"扇出式封装芯片,借助更紧凑的主板及天线设计,不仅可以为电池预留出了更大的空间,而且也能够让机身变得更加的纤薄。

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    发表于 2016-4-12 13:09:47 | 显示全部楼层
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