一般性柔性线路板的性能与参数-

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一般性柔性线路板的性能与参数
　　软性<A href="http://www.greatpcba.com">电路板</A>是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，此种电路板既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　
　　 聚酰亚胺 <BR>　　 280℃耐焊大于10秒 <BR>　　 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 <BR>　　 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 <BR>　　 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 <BR>　　 聚酯 <BR>　　 抗剥强度1.0公斤/厘米 <BR>　　 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 <BR>　　 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 <BR>　　 <BR>　　规格 <BR>　　 聚酰亚胺 <BR>　　 薄膜厚度 0.025-0.1mm <BR>　　 铜箔厚度：电解铜、压延铜 <BR>　　0.018、0.035、0.070、0.10mm <BR>　　 聚脂 <BR>　　 薄膜厚度 0.025-0.125mm <BR>　　 铜箔厚度：电解铜、压延铜 <BR>　　0.018、0.035、0.070、0.10mm</td>